《金基研》映雪/作者 杨起超 时风/编审
集成电路行业是国民经济支柱性行业之一，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程，因此受到各国政府的大力支持。图像传感器芯片属于集成电路行业的一部分，集成电路行业是信息化社会的基础行业之一，集成电路的设计能力是一个国家科技实力和技术独立性的重要组成部分，国家自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值。
思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称“思特威”）的主要产品是高性能CMOS图像传感器。思特威目前在安防监控应用领域已经拥有了覆盖全市场的各类应用需求，同时还前瞻性地洞察客户差异化需求，为客户终端产品提供更优的附加值；在机器视觉领域，思特威凭借创新型的背照式结构全局快门技术，在多个领域取得领先的地位，并已进一步推出应用于智慧交通的高分辨率全局快门产品，打破了该细分市场份额长期由索尼占据的格局。
一、下游市场发展刺激半导体产品需求增长，半导体及集成电路行业规模稳增
半导体是指一种导电性可控，性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元，在科技层面和经济层面上具有重要性。
根据Frost&Sullivan统计，全球半导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场回暖及全球晶圆技术升级和产能扩张，市场规模从2016年的3,389.3亿美元快速增长到2018年的4,687.8亿美元，两年间复合增长率达17.6%。
但在2019年受到固态存储和3C产品的需求放缓以及全球贸易摩擦等负面因素的影响，全球半导体市场规模出现了负增长。
2020年疫情导致下游出现很多短单、急单，产业链上各环节普遍上调安全库存水平，部分销售增量来自于库存抬升，该年市场规模达4,331.5亿美元。
整体来看，国内半导体及集成电路行业营收规模在2016年至2020年五年间的年均复合增长率达6.3%。
未来，随着各下游市场的不断发展、5G网络的普及、人工智能（AI）应用的增长等驱动因素都有望不断刺激半导体产品的需求增长。
全球半导体产业市场预计将继续保持增长趋势，市场规模将在2025年达到5,683.9亿美元，2021年至2025年间的年复合增长率预计达到4.9%。
根据Frost&Sullivan统计，集成电路市场作为半导体产业最大的细分市场，一直占据着半导体产业近80%的市场份额。
集成电路指的是一种微型电子器件或部件，其采用一定工艺在半导体晶片或介质基片上，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，随后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
集成电路如今已广泛应用到计算机、家用电器、数码电子等诸多重要领域。其市场规模也实现了从2016年的2,767亿美元至2020年的3,477.2亿美元的快速增长，期间年复合增长率为5.9%。
未来安防、手机、无人驾驶汽车、云计算等为首的四大领域的产品应用将有望为集成电路行业带来新机遇，而2021至2025年的市场规模预计也有望从3,751.8亿美元增长至4,364.9亿美元，五年间年均复合增长率达3.9%。
从地理区域来看，集成电路产业正在迎来第三次国际转移，重心不断从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区偏移。
近几年，国内的产业政策支持、本土集成电路厂商的技术进步和相关企业的发展战略规划促使国内成为全球最具影响力的市场之一。
近年来，国内行业需求快速扩张、政策支持持续利好，半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。
根据Frost&Sullivan统计，国内集成电路产业市场规模从2016年的4,335.5亿元快速增长至2020年的8,821.9亿元，年复合增长率为19.4%。
未来伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激国内集成电路行业的发展和产业迁移进程。
国内集成电路产业市场规模预计在2025年将达到19,210.8亿元，2021年至2025年期间年复合增长率达到16.3%。
按照产业链环节划分，集成电路产业可分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业等。
在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景下，集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。
过去五年，国内集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加值较高的集成电路设计领域，同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企业的并购以提升国际竞争力。
各环节比例逐步从过去的“大封测、小制造、小设计”，向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。
根据Frost&Sullivan统计，国内集成电路设计行业销售额也在2016年首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。其市场规模从2016年的1,644.3亿元增加到2020年的3,493亿元，过去五年间复合增长率高达20.7%，占比也从37.9%提升到39.6%。
而预计到2025年，设计行业规模将高达7,845.6亿元，届时销售额占比将达40.8%。
二、业绩高速增长，资产负债率下降偿债能力优于行业平均
近年来，思特威在稳固安防领域龙头地位的基础上，产品应用领域全面拓展，在机器视觉、智能车载电子等细分领域推出多款具有竞争力的产品，并获得了各领域头部客户的认可。
受益于下游市场的蓬勃发展，以及思特威产品线扩展与大客户的成功导入，2018年至2020年主营业务收入高速增长，复合增长率为116.9%。
据东方财富Choice数据，2018-2021年，思特威的营业收入分别为3.25亿元、6.79亿元、15.27亿元、26.89亿元。同期，思特威的净利润分别为-1.66亿元、-2.42亿元、1.21亿元、3.98亿元。
随着客户对思特威BSI-RS和GS产品认可度越来越高，2018-2020年及2021年1-9月，BSI-RS系列及GS系列产品收入快速增长，收入占比持续提高，从2018年合计占比12.55%提升至2021年1-9月的56.84%，带动思特威毛利率上升。
据东方财富Choice数据，2018-2021年，思特威的毛利率分别为12.73%、18.14%、20.88%、29.12%。
毛利率提升的另外一个主要因素是思特威产品良率的提升，良率的提升带动单位成本下降，进而提升思特威毛利率。
2018-2020年及2021年1-9月，思特威的资产负债率分别为118.33%、102%、20.29%、24.47%。
同期，思特威的同行可比上市公司韦尔股份、格科微 、晶相光电的资产负债率均值分别为40.48%、53.37%、42.77%、41.39%。
综上，2018-2021年，思特威营收净利润快速增长。与此同时，毛利率逐年稳定增长。2018年末及2019年末，在红筹架构阶段，思特威偿债能力指标弱于市场平均。2020年末及2021年9月末，思特威偿债能力指标改善后，优于行业平均。
三、芯片研发能力占据固有优势，知识产权体系壁垒坚实
集成电路设计属于技术密集型行业，CMOS图像传感器更是横跨光学和电学设计两大领域，包括半导体特色工艺、光路设计、像素设计、模拟电路、数字电路、数模混合、图像处理算法、高速接口电路的设计集成，技术门槛相对更高。
同时，由于半导体相关技术及产品的持续更新迭代，要求企业和研发人员具备较强的持续创新能力，跟进技术发展趋势，满足终端客户需求。
思特威始终坚持“研发一代、量产一代、预研一代”的产品开发理念，在“多管齐下”的供应链以及上下游资源体系加持下，实现了芯片研发高效率，流片和量产芯片数量每年大幅提升。
高效的研发能力使思特威能够快速响应客户的需求变化，从而让其终端产品可以更好地适应复杂多变的市场环境，与客户实现双赢。
2018年至2021年1-9月，思特威研发投入高，其研发费用分别为0.93亿元、1.22亿元及1.08亿元和1.34亿元。
近年来，思特威针对包括安防监控、机器视觉、智能车载电子以及消费类等不同行业应用，分别在工艺研发、像素设计和电路设计以及算法优化等方面持续深耕，并取得了诸多创新的研发成果，
通过持续研发投入，思特威不断对产品进行迭代升级、拓展应用领域，为产品持续保持领先优势打下基础。
目前，思特威在提高CMOS图像传感器信噪比、感光度、帧率、动态范围等方面已经构建核心技术及知识产权体系，通过持续的技术创新和技术积累，建立了知识产权壁垒。
2018-2020年及2021年1-9月，思特威主要核心技术全部应用于其主要产品CMOS图像传感器，技术来源全部为自主研发，思特威核心技术产品收入占营业收入的比例分别为100%、99.27%、100%、100%。
截至2021年9月30日，思特威及其子公司共拥有专利183项，其中主要专利114项，包含发明专利74项。
值得关注的是，近几年思特威荣获多项奖项。
另外，思特威高度重视人才的引进和培养，将研发和技术创新团队的能力视为核心资源，广纳海内外技术人才，已经建立了一支卓越的研发团队。
值得关注的是，思特威创始人及核心技术人员均具备深厚的产业背景，有望引领思特威技术及产品不断创新突破，夯实思特威竞争优势。思特威核心技术人员共3人，都曾长期任职于国内外一线半导体厂商。
截至2021年9月30日，思特威共有研发人员266人，其中148名研发人员拥有硕士以上学历。
不止于此，思特威还通过股权与薪酬的激励有效结合，将员工个人利益与思特威长远发展紧密绑定，提高员工对思特威发展的认同度，提高团队稳定性。
同时，积极组建以研发人员为核心的国际化人才培育体系，在培养研发人才与思特威文化共性化的同时提升研发型人才的专业技能水平以及项目管理水准，为思特威保持长期的研发创新动能注入持续性的能量支持。
四、巩固安防领域竞争优势，积极布局新兴智能车载等多个领域
自创立以来，思特威始终坚持根据市场需求和思特威自身的技术特点，持续创新不断开拓产品的应用领域布局。
以安防领域为起点，思特威逐步拓展到了新兴机器视觉、智能车载电子领域。
近年来，思特威产品已广泛运用于包括网络摄像机、模拟闭路摄像机、家用看护摄像机、智能门铃等安防监控领域；包括无人机、扫地机器人、工业相机、智慧交通、人脸识别等机器视觉领域；包括智能化的车载行车记录仪、车载环视及后视摄像头、驾驶员监测摄像头等智能车载电子等多场景应用领域。
此外，思特威通过FSI-RS系列、BSI-RS系列和GS系列的全面布局，以技术为驱动，满足行业应用领域对低照度光线环境下成像优异、高温工作环境下维持芯片高性能、光线对比强烈环境下明暗细节呈现、拍摄快速运动物体无畸变/拖尾、高帧率视频拍摄等刚性需求，具备与索尼等领先的CMOS图像传感器厂商竞争的核心优势，深入覆盖高、中、低端各种层次，满足客户多样化的产品需求，逐步实现国产化替代。
目前，思特威已成为安防领域、机器视觉领域领先的CMOS图像传感器供应商，根据Frost&Sullivan统计，在安防监控领域，2020年思特威实现1.46亿颗CMOS图像传感器出货，出货量位居全球第一。
在新兴机器视觉领域全局快门产品中，2020年思特威实现2.5千万颗CMOS图像传感器出货，出货量位居行业前列。
另外，思特威业已推出面向智能交通领域的400万和900万像素高分辨率全局快门图像传感器产品，全面赋能智能交通系统；而基于像素小型化的技术，思特威发布了面向手机等消费电子的系列化产品。
由于CMOS图像传感器行业进入门槛较高，市场份额大都掌握在少数领先的企业手中。
根据Frost&Sullivan统计，2020年，全球CMOS图像传感器出货量前十名的企业的市场份额合计达到94.6%，思特威排名第六；全球CMOS图像传感器销售额前十名的企业的市场份额合计达到94.2%，思特威排名第九。
目前，思特威在智能车载电子、智能手机等领域进行积极布局。思特威在智能车载电子领域市场拓展的优势主要有具备自主可控的性能优势、市场响应度高两方面。
首先，具备自主可控的性能优势。思特威是少数拥有自主知识产权、能提供车规级芯片的国内厂商，可以为客户提供自主可控的国产化产品。
此外，在安防领域和机器视觉领域的技术积累下，思特威智能车载电子产品在夜视性能、高动态范围、LED闪烁抑制等性能指标具备优势。
其次，市场响应度高。思特威积极顺应市场需求进行快速研发和产业化布局，已实现智能车载系列化产品，应用场景涵盖智能车载前装和后装的应用，产品层面从倒车后视、360度环视、前视、ADAS、车内监控和驾驶员疲劳检测实现全系列覆盖，能够适应不同的应用场景和技术需求。
随着汽车电动化、智能化与网联化的发展趋势，CMOS图像传感器（以下简称CIS）作为车载影像系统的核心要件，正迎来快速增长阶段。
据IC Insights 预测，未来智能汽车单车摄像头搭载量将高达15颗，而CIS将在汽车智能化浪潮中得到快速发展，预计2025年车载CIS市场规模将达到51亿美元，2020-2025的年复合增长率将为38.8%，车载CIS芯片市场未来景气向上。
在高速发展的汽车CIS产业，思特威积极推动车载前装高端产品的研发和市场导入，实现产品从中低端到高端全面布局。
据公开数据显示，2022年第一季度思特威车载CIS出货量位列全球第五，作为唯一入榜的两家国产CIS企业之一，其已稳占车载全球CIS市场一席之地。
车载CIS根据应用领域可分为车载影像类、车载感知ADAS和舱内In-Cabin三大应用，思特威目前在这三大领域均已“落子”，且针对不同场景的图像性能需求展现了强大的技术研发能力。
据悉，思特威车载芯片在2021年取得显著突破，SC031AP 、SC101AP、SC1330AT、SC120AT、SC2331AT以及SC800AT等多颗车载芯片均已流片及量产。
车载影像类主要包括后视/倒车影像、360°环视以及流媒体等应用，而该类产品对图像传感器的夜视性能与低功耗特性具有极高要求。
在此之下，思特威推出的集成片上ISP二合一功能的车规级CMOS图像传感器产品SC120AT，搭载了自研的SFCPixel®专利技术，拥有极佳夜视全彩成像性能，同时辅以思特威自研的ISP算法，能够进一步降低噪声，优化成像色彩，提升动态范围。
值得一提的是，目前思特威的多款车载产品均已通过AEC-Q100的车规级认证。
SC031AP与SC101AP作为思特威首次集成片上ISP与TX三合一功能的图像传感器新品，在CIS芯片内即可对影像进行ISP处理并直接输出YUV 422格式的视频，同时集成了TX端口。
此外，上述两款新品还可实现上电后自动从EEPROM中载入寄存器配置，不但大幅优化了客户成本结构，更可有效缩短行车影像系统响应时间，进一步强化了汽车图像处理效能。
与前代技术产品相比，SC031AP与SC101AP依托于思特威升级的DSI-2像素技术，凭借升级的创新工艺，SFCPixel®专利技术以及超低噪声外围读取电路技术等诸多优势加持，得以为客户提供更高感度、更低噪声的暗光成像效果。
目前，思特威作为国内拥有自研车载图像传感器技术的高科技企业，推出的LFS（LED闪烁抑制技术）通过优化曝光时间及曝光模式，有效避免影像获取过程中的LED闪烁问题，可捕捉清晰的交通信号灯影像，赋能ADAS应用。
辅助驾驶技术的进一步发展催生了车载舱内的智能影像需求，清晰的舱内影像可为DMS（驾驶员检测系统）与OMS（车内人员监控系统）提供精准识别运算的基础。
面向该类应用，思特威推出了搭载第二代SmartGS®技术的背照式架构全局快门车用图像传感器芯片，采用并行电压域读取结构，大幅提升了最大快门速度，完善对高速运动物体的清晰抓拍。
辅以思特威NIR+技术，可赋能车载舱内视觉系统全天候的成像需求，精准监测舱内司乘的驾乘状态，提升行车安全。
从CIS未来在车用领域的发展趋势上看，不难发现其具有非常大的体量潜能，思特威也将在该领域全面发力，预计其2022年将推出近10款车载CIS产品。
在车载影像类应用中，思特威计划推出带有升级的自研ISP算法二合一功能的2MP与3MP产品。
而在车载感知ADAS应用中，思特威将会发布2MP与8MP更高规格的车载感知ADAS应用产品，在符合AEC-Q100车规认证的基础上，还将具备符合ISO 26262 ASIL-B的功能安全。
此外，在舱内应用方面，搭载思特威第二代SmartGS®技术的2MP与5MP产品也将于今年问世。
未来车载CIS赛道广阔，市场规模稳定增长，但随着技术的演进，车载CIS会继续衍生出很多新的需求，思特威作为国产芯企业之一，未来将为智能汽车发展注入强劲的中国芯力量。
除此以外，思特威在智能手机领域市场拓展的优势主要有具备差异化性能优势、产品研发速度快、具备本土化的供应链保障和产品服务支持能力几个方面。
具备差异化性能优势。在安防监控领域和机器视觉领域的技术积累加成下，思特威智能手机领域产品具备暗光性能好、感度高、HDR能力等差异化性能优势。
产品研发速度快。思特威启动智能手机研发后，在一年时间内快速推出多个系列的智能手机CMOS图像传感器产品。
目前思特威正在推动验证和市场导入的产品涵盖200万像素至5000万像素系列，已形成丰富和全面的产品线，具备高端CMOS图像传感器供应能力，应用领域覆盖手机产品的主摄、长焦、广角、微距和景深等。
五、主要产品产销率超九成，研发新型产品打造系列化产品矩阵
作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，思特威产品已被广泛应用在安防监控、机器视觉、智能车载电子等众多高科技应用领域，并助力行业向更加智能化和信息化方向发展。思特威的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。
目前，思特威针对目标应用领域的特定及新兴需求，开发了具有高信噪比、高感光度、高速全局快门捕捉、超宽动态范围、超高近红外感度、低功耗等特点的图像传感器，已应用在大华股份、大疆创新、宇视科技、普联技术、天地伟业、网易有道、科沃斯等品牌的终端产品中。
以2020年出货量口径计算，思特威的产品在安防CMOS图像传感器领域位列全球第一，在新兴机器视觉领域全局快门CMOS图像传感器中亦取得行业领先的地位。
近年来，思特威采用Fabless的经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，在供应链方面与台积电、三星电子、合肥晶合、东部高科等晶圆厂以及晶方科技、华天科技等封装厂建立了稳定的合作关系，保障了思特威高速发展对产能持续增长的需求。
2018-2020年及2021年1-9月，思特威主要产品FSI-RS系列产品的产销率分别为103.86%、107.52%、94.19%、103.52%；BSI-RS系列产品的产销率分别为69.46%、89.92%、89.93%、77.21%；GS系列产品57.45%、95.47%、84.37%、95.75%。
同期，思特威主要产品FSI-RS系列产品占主营业务收入的比例分别为87.45%、70.61%、57.66%、43.16%；BSI-RS系列产品占主营业务收入的比例分别为10.99%、21.87%、30.97%、41.19%；GS系列产品占主营业务收入的比例分别为1.56%、6.8%、11.38%、15.65%。
可见，FSI-RS产品收入占比高，占思特威主营业务收入的比例在43%以上，产品主要面向安防监控、智能车载电子等应用。FSI-RS系列持续迭代，报告期也表现出了良好的成长性。
本次思特威募投资金拟投入3个项目和补充流动资金，募集资金运用均围绕主营业务进行。其中，研发中心设备与系统建设项目为加大车用CMOS图像传感器芯片的研发投入，搭建车用CMOS图像传感器的研发平台，打造新一代车规级产品线。
思特威（昆山）电子科技有限公司图像传感器芯片测试项目在昆山经济技术开发区建设测试厂房，搭建无尘车间，购买测试设备，提升思特威的产品终测能力。
CMOS图像传感器芯片升级及产业化项目拟加大安防与机器视觉CMOS图像传感器的研发投入，形成新工艺技术能力和生产收入，为思特威发展提供有力的支撑。思特威现有业务是思特威实施募集资金投资项目的基础，而投资项目的实施为思特威未来销售及盈利规模的扩大提供了保障。
为了推动思特威产品的持续升级，进一步抢占新兴市场，通过加大研发投入以保持技术领先是思特威业务发展的必由之路。思特威拟加大车用CMOS图像传感器芯片的研发投入，形成工艺技术能力储备，为未来业务发展提供有力支撑。
研发中心设备与系统建设项目紧密围绕思特威主营业务以及核心技术开展，募集资金全部投入图像传感器开发所需的先进软硬件、设立新产品研发实验室、配备国际先进的研究实验设备、引进行业内优秀技术人才等。
研发中心设备与系统建设项目的实施可以进一步提高思特威主营业务及核心技术的竞争力，通过提升思特威自主创新能力，为思特威业绩的持续增长提供保障。
汽车电子是汽车产业中重要的一环，2011年以来，国家颁布了多项关于汽车电子顶层设计的政策，以扶持自主汽车电子产业的发展。相关政策以信息化、智能化和互联化作为发展方向，重点发展车载娱乐平台、车身控制等汽车电子模块，多次提到需自主厂商掌握核心技术，不断推动国产化进程。
2017年国务院颁布的《新一代人工智能发展规划》明确指出：“要加快人工智能关键技术转化应用，推动重点领域智能产品创新，发展自动驾驶汽车和轨道交通系统，形成国内自主的自动驾驶平台技术体系和产品总成能力，探索自动驾驶汽车共享模式”。
在此背景下，研发中心设备与系统建设项目通过车规级芯片研发平台的建设，开发出与国外竞品同等品质和性能的车规级芯片，对国内汽车电子行业打破国外技术垄断，实现国产替代具有重大意义。
随着汽车智能化程度越来越高，汽车对图像传感器芯片的需求也越来越大，对于芯片的性能也提出了更高要求。
面对着日益扩大的车规级芯片市场，和不断涌现的新兴业务领域，持续进行产品研发、推出更多适合客户需求的产品，成为思特威业务发展的必然选择。思特威将在原有产品线上不断推陈出新，提升市场覆盖范围。
研发中心设备与系统建设项目，顺应新产品发展趋势，推动研发进程，有助于思特威抢占新兴市场，开拓新的收入增长点。
思特威（昆山）电子科技有限公司图像传感器芯片测试项目在昆山经济技术开发区建设测试厂房，搭建无尘车间，购买测试设备，提升公司的产品终测能力。
在下游应用领域中，在安防监控市场持续增长的同时，5G的普及进一步拓展了图像传感器的应用场景，从而大幅带动CMOS图像传感器产品需求的增长，要求思特威加大场地、设备等投资提升测试能力，以满足快速增长的产品测试需求。
因此，思特威拟在昆山经济技术开发区建设测试厂房，搭建无尘车间，购买测试设备，基于qi未来产品测试需求升级加大测试能力建设，以满足业务发展的需要。
集成电路产业是现代信息产业的基础与核心，它关系到国民经济发展，在促进社会进步、提高人民生活水平、保障国家安全等方面发挥着重要的作用。集成电路已成为当前国际竞争的焦点或者衡量一个国家现代化程度和综合国力的重要标志。
作为属于国家鼓励发展的高新技术产业和战略性新兴产业，集成电路产业受到国家政策的大力扶持，近年来，国内政府出台了一系列扶持集成电路产业发展的政策法规，思特威（昆山）电子科技有限公司图像传感器芯片测试项目的实施是响应国内电子信息产业的战略发展的必然要求。
为了推动思特威产品的持续升级、抢占新兴市场，通过加大研发投入以保持技术领先是业务发展的必由之路。思特威拟加大安防与机器视觉CMOS图像传感器芯片的研发投入，形成新工艺技术能力和生产收入，为公司发展提供有力的支撑。
目前，思特威持续进行新型CMOS图像传感器的研发，打造系列化产品矩阵。与此同时，思特威的CMOS图像传感器芯片升级及产业化项目是响应国家政策，促进图像传感器芯片产业实现国产化的重要一步。
在安防监控和机器视觉领域，高性能 CMOS 图像传感器可以使终端设备实现更多新功能，提高复杂条件下的成像效果，满足客户不同应用下不同层面的特殊要求。通过CMOS图像传感器芯片升级及产业化项目的实施，可为下游厂商提供关键的差异化特性，使思特威在市场竞争当中脱颖而出。
CMOS图像传感器行业发展更新速度很快，思特威紧跟时代发展、持续创新，通过敏锐的洞察把握终端客户诉求、及时开发出贴合客户实际需求的产品。
未来，思特威将持续推进技术迭代，继续加强对安防监控、机器视觉和智能车载电子等领域的龙头终端客户的渗透，同时开始以差异化产品布局手机等消费电子领域，进一步扩大思特威的出货量和在CMOS图像传感器市场整体的占有率。
